<装置の概要>

 フォトマスクとウエハー間を隔した状態で焼き付ける、プロキシミティーマスクアライナーです。
 用途に応じ、アライメント時のセパレーション量を0~48μmまで、2μm単位で容易に選択することができます。
 焼付け面積は、最大φ125mm(5")まで取ることができます。
 また、焦点深度の深いアライメントスコープにより、フォトマスクとウエハーの像を、セパレーション状態で シャープに観察できます。
 焼付け方式を、簡単なスイッチ操作でハードコンタクト方式(真空方式)、あるいは ソフトコンタクト方式に切り換えることができます。

<利用例>

目的のデバイス
(パターン内容)
FET作製のための各プロセス(素子分離、エッチング、電極蒸着)のマスクパターン形成のため
基板サイズ 2インチもしくはそれ以下のサイズにカットされたウェハ
使用レジスト ポジレジスト

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